INFLUÊNCIA DA ESPESURA DAS CAMADAS DE ACOPLAMENTO NO COMPORTAMENTO ELETROMECÂNICO DE TRANSDUTORES DE ULTRA-SOM
THE INFLUENCE OF THICKNESS COUPLING LAYER IN THE ULTRASONIC TRANSDUCER ELECTROMECHANICAL BEHAVIOR
Siqueira, S.F.; Machado, João Carlos
Cad. Eng. Bioméd., vol.06, n2, p.136-142, 1989
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Resumo
Para a construção de transdutores de ultra-som é fundamental que seja previsto o seu comportamento em função das características de propagação da onda nas camadas passivas e piezoelétricas que o constituem, além das propriedades piezoelétricas das próprias cerâmicas. O objetivo deste trabalho consiste em apresentar um conjunto de observações, de interesse prático, realizadas a partir da simulação em computador digital do comportamento eletromecânico do transdutor de ultra-som não focalizado e sem perdas, com o intuito de orientar a construção de transdutores. O modelo para simulação é linear e invariante no tempo, não inclui perdas e considera. o material piezoelétrico vibrando em modo espessura. São apresentadas os resultados da simulação para a impedância elétrica de um transdutor hipotetico em que se varia alguns dados de projeto, a espessura de suas camadas de acoplamento (acoplamento de retaguarda e para o meio de transmissão), permitindo assim, avaliar a importância de cada um destes dados de projeto no desempenho do transdutor.
Palavras-chave
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Abstract
To construct ultrasonic transducers it is of great importance a previous knowledgement about its behavior in terms of the wave propagation characteristics inside the passive and piezoelectric layers that are part of it as well as the piezoelectric properties for the ceramics used. The objective of this work consists of presenting a set of observations that make possible to.